复旦大学集成芯片取系统全国沉点尝试室周鹏、包文中结合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处置器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式冲破。该冲破二维半导体电子学工程化瓶颈，初次实现5900个晶体管的集成度，是由复旦团队完成、具有自从学问产权的国产手艺，使我国正在新一代芯片材料研制中占领先发劣势，为鞭策电子取计较手艺进入新供给无力支持。据复旦大学引见，正在复旦团队取得新冲破之前，国际上最高的二维半导体数字电集成度仅为115个晶体管，由奥地利维也纳工业大学团队正在2017年实现。要将这些原子级细密元件拆卸成完整的集成电系统，照旧受制于工艺精度取规模匀性的协同良率节制。复旦团队颠末五年攻关，将芯片从阵列级或单管级推向系统级集成，基于二维半导体材料（二硫化钼）制制的32位RISC-V架构微处置器“无极（WUJI）”成功问世。复旦大学暗示，下一步，团队将进一步提高芯片集成度，寻找并搭建不变的工艺平台。